隨著AI大模型集群的普及，當前高密度IDC機房單機柜功率已突破25kW，傳統走線架的通用設計標準已無法適配大線徑供電線纜、萬兆級光纖集中布設的需求，必須建立針對性的專項設計體系。

荷載標準需全面升級，高密度機房主走線區的走線架均布荷載需提升至3.5kN/m以上，采用“主梁+加密副梁”的雙層加固結構，主梁選用40mm×60mm加厚鋁合金型材，副梁間距縮小至150mm，徹底避免大截面高壓電纜長期重載下出現局部下垂變形。設計階段需提前測算3-5年的遠期線纜增量，預留不少于40%的荷載冗余，杜絕后期算力擴容時被迫整體更換走線架的情況。

空間布局上執行分層布設標準，采用上下雙層獨立走線架結構，上層布設UPS供電線纜，下層布設網絡與光纖線纜，兩層垂直凈距不小于400mm，每列機柜對應位置預留至少5個垂直下線點位，滿足多回路供電、高速光纖同步下線需求。同時走線架的橫檔空隙率不得低于60%，避免線纜密集堆疊導致局部散熱不暢，減緩線纜絕緣層老化速度。

電磁屏蔽標準也同步升級，強弱電走線架的平行間距提升至500mm，所有金屬構件實現全鏈路連通接地，整體接地電阻控制在1Ω以內，最大程度降低大電流供電線纜對100G/400G高速光信號的干擾，保障算力集群的低延遲穩定傳輸。